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广东省半导体产业技术研究院

异构集成封装实验室在省半导体院揭牌启用

时间:2019-12-30 文本大小:【 |  | 】  【打印

1225日,省半导体产业技术研究院举行异构集成封装实验室揭牌启用仪式,省科学院副院长周舟宇、紫光展锐首席运营官陈雨风参加仪式并揭牌。

异构集成封装实验室是由省半导体院胡川博士领衔的“半导体器件异构集成创新团队”开展基于扇出封装和3D封装的半导体器件异构集成技术研究的重要平台,目前,该实验室第一期设备安装已完成调试。作为扇出封装的原创发明人之一,胡川博士介绍说:“异构集成是半导体产业在后摩尔定律时代的主要解决方案之一,未来将成为半导体产业发展广泛而全面的重要支撑,实验室将通过把制程不同、功能各异的多种半导体芯片通过互连线进行连接集成,在芯片制程不变的情况下把整体性能提升上千倍,从而有效提升集成电路整体性能。”

异构集成封装实验室的建立,将提升广东在集成电路终端客户方面的支撑服务能力,加速我省对下一代半导体技术的导入速度,更好更快地适应半导体产业从以硬件制造为中心到软件应用为中心,从通用计算到专用计算的发展趋势,从而支撑5G通信和人工智能等新一代信息技术的发展。

揭牌启用仪式结束后,省半导体院与紫光展锐公司还签署了《产学研战略合作框架协议》,双方将在人工智能、电视芯片、视频图像识别、功放射频芯片及模块器件等领域加强合作,共同推进异构集成制成方法的新设计、新工艺、新技术的开发和应用推广,满足广东在物联网、人工智能、5G、新一代显示等新兴产业创新发展应用的需求,共同助力粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。

揭牌仪式现场

双方合影

(曹军 供稿/摄影)

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