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省科学院半导体所综述半导体芯片批量转移和集成技术最新研究进展

来源: 时间:2021-04-06

  半导体薄膜和半导体芯片的批量转移和集成历来是个科学难题,受到学术界和工业界多年的广泛关注。近日,广东省科学院半导体研究所龚政博士应IEEE院士Prof. Frank Shi邀请,撰写的综述论文《Layer-Scale and Chip-Scale Transfer Techniques for Functional Devices and Systems: A Review》发表在国际期刊Nanomaterials。 

  在回顾了过去十几年的相关工作进展基础上,龚政博士详细讨论和总结了针对晶圆级半导体薄层和半导体微型芯片的批量转移和集成的各种技术,并探讨了这些技术在照明、显示、传感以及柔性电子学等领域的应用前景。文章还指出了相关技术对于实现3D集成、发展超高清Micro-LED显示,以及进一步提高电子元件封装密度所存在的重要的意义。  

  Nanomaterials期刊审稿人对该文章给予了高度评价:“这是对大规模芯片转移这一主题的现代而全面的优秀综述论文。它涵盖了半导体薄层去除、转移和操纵的各种技术,重点介绍了已实现器件级别的、甚至是具有商业化前景的芯片集成技术。”(原文:This is an excellent modern and thorough review of the topic of large-scale chip transfer.  It covers the various techniques of layer removal, transfer, and manipulation, with an emphasis on techniques that have achieved device-level and even commercial success。) 

  文章信息如下: 

  GONG, Zheng. Layer-Scale and Chip-Scale Transfer Techniques for Functional Devices and Systems: A Review. Nanomaterials, 2021, 11.4: 842. DOI:https://doi.org/10.3390/nano11040842 

图1:半导体薄膜和芯片转移技术分类示意图:(a)外延剥离技术,(b)激光剥离技术,(c)机械剥离spalling,(d)离子切割。 

  (省科学院半导体所 新型显示团队/供稿) 

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